一寸大一寸强,华硕那俩扇子还是很强的,不是14cm能比。
pa602下限高,但有上限,而mf600因为是模组化机箱,下限比602低,但设计一下上限可以超越pa602。
扇子也只是一方面,针对性风道优化能降10℃。
你用风冷更需要注重风道,别让CPU和显卡互相吃哪怕一丁点尾气。
核心思路就是热源风直接排出机箱,别让机箱里有热气,全网孔机箱,无脑正压,让冷风饱和式把热风排出。
至于机箱本身,只要兼容性好,能支持这个核心思路,什么机箱无所谓。
水冷U,显卡背面T30抽风,主板背面sf140,进气前面追风者f200sp,20cm*2,底部银昕sf160,16cm*3
(这个还差一个显卡侧面涡轮给核心抽风,加上之后核心再减3-5℃)机箱是停产的九州风神墨菲斯,也是模组化,但装法是自己搞的


