9月发了个贴，红米K40虚焊，基带变无，自动重启到recovery模式。现在后续来了，死马当活马上，拆机，一个错手后盖裂了，根据火烧cpu视频将主板拆了出来，看看还是用吹风筒，对着cpu最大档加热吹，吹了两次，每次十分钟，等主板回复常温，装回去，开机，基带终于出现了，用了十几分钟，手机也不会重启了。算是正常了，看看这样搞能用多长时间时间。省了200元重焊。