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IBM研发新型芯片技术：无需持续供电。
　导语：美国科技博客ReadWrite今天发表署名布莱恩·普罗菲特（Brian Proffitt）的文章称，IBM旗下研究机构找到了一种新的方法，能够让计算芯片无需持续供电，有望解决计算机电力利用效率低下、发热量巨大的难题。

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研发ing 到正式商用还很长的路要走

专家普遍预测，不出20年，计算设备核心处理器的性能将触及硅基芯片的物理极限，届时摩尔定理将走到尽头。最近，一个重大的科学发现找到了一种截然不同的制造计算设备的方法，有望突破这一限制。
　　这一突破性发现来自IBM Research的材料学家。他们找到了将天然绝缘体——金属氧化物材料转换为导电性金属的方法。更妙的是，这一过程是可逆的。
　　IBM Research研究员斯图尔特·帕金（Stuart Parkin）称，将绝缘体转换成导体，或将导体转换成绝缘体实际上并非什么新鲜事了。该机构发现的不同之处在于，这些状态的转化是稳定的，即使关闭流经这些材料的电源，这种状态变化依然稳定。这就是这一发现的伟大之处。

它的意义在于：不管是移动设备、桌面电脑、服务器还是其它，都离不开一个关键的问题：电源效率极其低下，发热量巨大。如今，利用IBM的这一技术，计算芯片无需持续供电，发热问题迎刃而解。
　　作为一个普通计算设备用户，每天可能都会被如下问题所困扰：手机电池撑不过一天；笔记本散发的热量炙烤你的大腿；PC风扇发出闹哄哄的嗡嗡声让你不得清净。数据中心的软件管理员和硬件架构师更能够敏锐地察觉到电源效率低下带来的影响，因为那里的大量服务器将消耗更多的电力，产生更多的热量。这些热量反过来作用于冷却系统，又要消耗更多的电力。
　　电源效率低下有诸多原因，而硅基芯片工作时必须时刻通电无疑是一个根本原因。当电流流经计算设备内部处理器的那些非常微小的晶体管时，电流泄漏在所难免。同时，有源晶体管和泄露的电流都会产生热量。这些热量不容小觑，如果没有配备散热片、水冷或风扇冷却系统，这些热量足以把处理器熔化。

IBM的这一发现要应用到实处还需要大量的研究和实践。帕金解释称，要实现稳定的状态转换，使用的液体需要具备能够更高效地使用纳米通道来传递的特征，这是他与他的同事目前研究的重点。
　　归根结底，IBM的这一突破是下一代计算机变革来临前的众多潜在技术之一，最终能否成功还有待时间证明。不过可以肯定的是，硅基芯片性能的提升将受物理极限的限制将不是什么大不了的事了。诚然，硅基芯片的时代或许即将过去，但我们有其它新兴的技术来取代它。现在，我们还是先给硅谷想一个新名字吧！