我们都知道很多高端的电脑主机箱内会配备一些水冷设备，用来冷却温度过高的芯片和部件，防止主机箱和电脑配件温度过高。
不过随着现在移动设备的性能越来越强，手机和平板电脑的散热问题也成了一大难题，目前有消息称，索尼Xperia系列最新旗舰或将使用新型冷却装置，它的厚度相当薄，只有一毫米厚可以用于智能设备为其降温
目前大多数的智能手机和平板电脑使用的都是石墨这类导热固态材料散热。以最近高通的骁龙 810 为例，由于采用真 8 核的 64 位核心，高通骁龙 810 的性能毋庸置疑，但是骁龙 810 的发热量也非常惊人，温度峰值可能达到 50 ℃ 以上。因此高通不得不限制了骁龙 810 的性能，这样才能有效的控制骁龙 810 的温度。不过因此也牺牲掉了这款处理器强大的运算能力
工作原理
而目前这款厚度不到一毫米厚的环路热管(Loop Heat Pipe)在管的内部加入了液体（未透露具体名称），环路热管包含了的蒸发器(临近 CPU 等发热区)和冷凝器(位于非发热区)的闭合系统，这两者通过两根细管连结并循环。而蒸发器有 6 个叠在一起的 0.1 毫米厚铜片，上面均穿有小孔，液体上升并流过这些孔(这些孔彼此偏移)，然后汽化带走热量。蒸汽再沿着“蒸汽管线”到达冷凝器，那里的低温使蒸汽冷凝回液态，释放热量，冷凝后的液体随后沿着“液体管线”回到蒸发器继续整个过程。
另外液体通过毛细管作用在整个系统中流动，也就是说它们会因内聚力与附着力的差异，克服地心引力而能向上流，无论手机如何摆放，导热装置都可以正常工作。希望这一技术有望用在最新智能手机
不过随着现在移动设备的性能越来越强，手机和平板电脑的散热问题也成了一大难题，目前有消息称，索尼Xperia系列最新旗舰或将使用新型冷却装置，它的厚度相当薄，只有一毫米厚可以用于智能设备为其降温
目前大多数的智能手机和平板电脑使用的都是石墨这类导热固态材料散热。以最近高通的骁龙 810 为例，由于采用真 8 核的 64 位核心，高通骁龙 810 的性能毋庸置疑，但是骁龙 810 的发热量也非常惊人，温度峰值可能达到 50 ℃ 以上。因此高通不得不限制了骁龙 810 的性能，这样才能有效的控制骁龙 810 的温度。不过因此也牺牲掉了这款处理器强大的运算能力
工作原理
而目前这款厚度不到一毫米厚的环路热管(Loop Heat Pipe)在管的内部加入了液体（未透露具体名称），环路热管包含了的蒸发器(临近 CPU 等发热区)和冷凝器(位于非发热区)的闭合系统，这两者通过两根细管连结并循环。而蒸发器有 6 个叠在一起的 0.1 毫米厚铜片，上面均穿有小孔，液体上升并流过这些孔(这些孔彼此偏移)，然后汽化带走热量。蒸汽再沿着“蒸汽管线”到达冷凝器，那里的低温使蒸汽冷凝回液态，释放热量，冷凝后的液体随后沿着“液体管线”回到蒸发器继续整个过程。
另外液体通过毛细管作用在整个系统中流动，也就是说它们会因内聚力与附着力的差异，克服地心引力而能向上流，无论手机如何摆放，导热装置都可以正常工作。希望这一技术有望用在最新智能手机
