PI-Heatsink kit为树莓派3Raspberry pi 3凉身打造散热片两铜一铝

【主要特色】1，主芯片采用金鱼铜散热片 尺寸14mm*12mm*5.5mm；
2，南桥芯片（四口USB旁边的芯片）采用氧化铝散热片，为了美观我们特意氧化成了金铜色， 8mm*8mm*5mm；
3, 内存芯片（主板背面芯片）采用铜片散热片，和目前上相关产品的主要区别，尺寸 12mm*12mm*1mm完全匹配内存芯片的尺寸，为了美观我们特意雕刻了树莓派的logo。