在过去的智能电子产品行业,人们一直只关注核心硬件,认为只要硬件性能够强,软件够优秀,就可以获得高性能的电子产品。然而,随着电子产品功率的持续攀升,大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密度达到一定程度后,温度控制问题成为产品性能提升的拦路杀手。人们逐渐认识到,某种情况下,优化散热,不仅会使得产品使用更加安全可靠,有时候,散热的优化对产品运行速度的提升,也有质的改变。我们以大家常见的CPU散热方案为例来澄清热设计中的屡见不鲜的常识性错误。
CPU散热设计从最早的台式机时期就已经存在,最开始时采用自然散热,逐渐过渡到强制风冷,现在已经出现了水冷甚至液氮冷却的设计。虽然已经发展多年,但由于市场宣传非常花哨,某些专业的设计者有时都会被误导。本文论述散热设计中风扇选择的三个极为常见的误区:
CPU散热设计从最早的台式机时期就已经存在,最开始时采用自然散热,逐渐过渡到强制风冷,现在已经出现了水冷甚至液氮冷却的设计。虽然已经发展多年,但由于市场宣传非常花哨,某些专业的设计者有时都会被误导。本文论述散热设计中风扇选择的三个极为常见的误区:













