今天老Q改装的是一台惠普战99 G1，个人认为就是把光影精灵4散热缩水成一个热管，然后装了一个专业显卡。
配置如下：
CPU：i7-8750H
显卡：Nvidia Quadro P600
内存：32GB
直奔主题，脱漆清洗，弯管，加锡，焊接一气呵成。
补漆完毕就好看多了。
原配散热比较差，但是再差的散热只要改上水冷，效果差异立马就拉大了。然后8750这个坑不是一般的硅脂可以压得住的。老Q这里改装出去的8750和9750基本上都是上过液金的，少数坚持用硅脂的好像反馈几个月后温度开始升高，应该是硅脂变干的锅。
上液金有2个关键点：做好防护，控制液金的用量。这2点做好了，液金还是比较稳定可靠的。
不知道为啥好像说了液金2个字就容易被系统删帖，还得去人工申请恢复。。。
下面是温度测试环节
先上配置图，说实话只要散热弄好，这个机器还是比较适合工作用的。
改装前风冷压力测试温度，室温27.5度。一点温度曲线都没有，一跑压力测试就直线到顶，然后横着走了。CPU因为高温降频，频率波动比较大。惠普看家本领动态PL1调节显示最低到了21W。
改装后风冷压力测试温度，CPU上液金并降压0.11V，室温26.7度。温度曲线非常明显跑了2分钟左右才到90度显示的频率也比较高，偶尔有撞功耗墙降频，但是因为降压后功耗减小，不一会就会恢复到正常睿频频率。和改装前的风冷压力测试温度对比改善效果非常明显。
跑了久一点温度基本走平，最高温度在96度左右，总体温度还是比较高，因为出风口散热片的散热面积比较小，散热器把CPU的热量带走了，但是散热端不能及时把热量都散掉，导致热量堆积，温度就会慢慢升高。
接下来就是打开水冷的测试温度，这降温曲线看着就过瘾啊。8750直接从96度压到了60度左右跳动，因为有轻微功耗墙所以频率也不是很稳定，3.6-3.9G小幅波动。
水冷双烤测试温度对供电的要求比较高，CPU短时间内全核睿频3.9G没坚持几秒就降频到2.9G了。最高功率达到了89瓦左右，不是改装过水冷还加了液金的话，普通机器真扛不住。
老Q今天的惠普战99G1水冷改装和测试就介绍到这里，欢迎大家关注笔记本水冷吧，关注老Q。以后会给大家带来更多精彩的改装测试。
配置如下：
CPU：i7-8750H
显卡：Nvidia Quadro P600
内存：32GB
直奔主题，脱漆清洗，弯管，加锡，焊接一气呵成。
补漆完毕就好看多了。
原配散热比较差，但是再差的散热只要改上水冷，效果差异立马就拉大了。然后8750这个坑不是一般的硅脂可以压得住的。老Q这里改装出去的8750和9750基本上都是上过液金的，少数坚持用硅脂的好像反馈几个月后温度开始升高，应该是硅脂变干的锅。
上液金有2个关键点：做好防护，控制液金的用量。这2点做好了，液金还是比较稳定可靠的。
不知道为啥好像说了液金2个字就容易被系统删帖，还得去人工申请恢复。。。
下面是温度测试环节
先上配置图，说实话只要散热弄好，这个机器还是比较适合工作用的。
改装前风冷压力测试温度，室温27.5度。一点温度曲线都没有，一跑压力测试就直线到顶，然后横着走了。CPU因为高温降频，频率波动比较大。惠普看家本领动态PL1调节显示最低到了21W。
改装后风冷压力测试温度，CPU上液金并降压0.11V，室温26.7度。温度曲线非常明显跑了2分钟左右才到90度显示的频率也比较高，偶尔有撞功耗墙降频，但是因为降压后功耗减小，不一会就会恢复到正常睿频频率。和改装前的风冷压力测试温度对比改善效果非常明显。
跑了久一点温度基本走平，最高温度在96度左右，总体温度还是比较高，因为出风口散热片的散热面积比较小，散热器把CPU的热量带走了，但是散热端不能及时把热量都散掉，导致热量堆积，温度就会慢慢升高。
接下来就是打开水冷的测试温度，这降温曲线看着就过瘾啊。8750直接从96度压到了60度左右跳动，因为有轻微功耗墙所以频率也不是很稳定，3.6-3.9G小幅波动。
水冷双烤测试温度对供电的要求比较高，CPU短时间内全核睿频3.9G没坚持几秒就降频到2.9G了。最高功率达到了89瓦左右，不是改装过水冷还加了液金的话，普通机器真扛不住。
老Q今天的惠普战99G1水冷改装和测试就介绍到这里，欢迎大家关注笔记本水冷吧，关注老Q。以后会给大家带来更多精彩的改装测试。
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