斐讯k3硬件配置用个几年还不会落伍，美中不足的是原厂配套的硅胶垫在高温环境下会漏油影响稳定，两颗4366无线芯片长期处于高温和浸泡在硅油下寿命大大降低。
1.需要使用铜板替换硅胶垫解决漏油问题
2.加个内置风扇解决高温问题
3.更换闪存完美使用梅林软件中心
4.增加spi闪存实现spi+nand双启实现快速刷机救砖
通过几种改进它可以成为一款高性能
cpu为博通4709c双核1.4G主频，
内存ddr3 512m 芯片最高频率1866mhz，
无线2.4g和5g芯片各一颗博通4366k，附带独立pa和lan，无线最高传输速率3167Mbps
传输速率
2.4G：1000Mbps；
5G：2167Mbps
提供一个千兆WAN口和3个LAN口
时尚外观内置8根全向PCB阵列天线
1.需要使用铜板替换硅胶垫解决漏油问题
2.加个内置风扇解决高温问题
3.更换闪存完美使用梅林软件中心
4.增加spi闪存实现spi+nand双启实现快速刷机救砖
通过几种改进它可以成为一款高性能
cpu为博通4709c双核1.4G主频，
内存ddr3 512m 芯片最高频率1866mhz，
无线2.4g和5g芯片各一颗博通4366k，附带独立pa和lan，无线最高传输速率3167Mbps
传输速率
2.4G：1000Mbps；
5G：2167Mbps
提供一个千兆WAN口和3个LAN口
时尚外观内置8根全向PCB阵列天线
