华为Mate 30 Pro 5G主板拆解报告：过半元件来自海思

近日专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro5G进行了拆解，可知一半芯片来自华为自研海思芯片。
主板正面芯片（左-右）：
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
意法半导体BWL68无线充电接收器IC
广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右)：
广东希荻微电子HL1506电池管理IC
海思Hi6405音频编解码器
STMP03(未知)
韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
联发科MT6303包络追踪器IC
海思Hi656211电源管理IC
海思Hi6H11 LNA/RF开关
日本村田前端模块
海思Hi6D22前端模块
海思麒麟9905GSoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
三星256GB闪存
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
海思Hi6H12 LNA/RF开关
海思Hi6H12 LNA/RF开关
美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块