你给他科普下,材料专业要想抱IC腿吹比也行,先去看看老牌 design house Intel Ti Qualcomm和两大美资EDA工具商candence,sysnopsys招聘要求,它们是IC产业生态链的创造者并通过专利IP工具绑架了整个IC业界,割业界同行的智商税(专利费)。科普下design house这块,半导体材料相关岗位就是product engineer和foundry interface,主要负责tape out new products和yield improve,需要懂下游FAB的工艺平台和process flow,上游design house的CP测试及一定DFM,DFT知识,优秀的product engineer在tape out new product时甚至能够直接给designer设计方面的建议。当然我倾向于我写了一堆他应该什么都看不懂。