链接：https://pan.baidu.com/s/1nbmO1uRyJ1RTOTQcsEH3RA
提取码回帖可见：游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复
芯片制造(26份)
芯片设计(38份)
芯片封装测试(23份)
半导体研磨(8份)
半导体清洗(14份)
半导体切片(16份)
半导体抛光(16份)
半导体单晶炉(17份)
部分文件截图：



https://bbs.21ic.com/icview-3076900-1-1.html