超纯水系统为半导体产业添砖加瓦，守好水质关
　　几乎所有半导体生产过程都需要超纯水清洗。工件与水直接接触，水质达不到标准，水中微量杂质会再次污染芯片，对产品的影响不言而喻。随着半导体技术的不断进步，半导体生产对水中污染物的要求越来越高。自20世纪60年代末美国五家公司提出半导体纯水水质指标以来，半导体中的杂质每一代都减少了1/2~1/10。1983年和1990年美国测试与材料学会发布的电子水质标准已不能满足超大规模集成电路半导体快速发展的需要。目前，ASTM已经提出了新的更严格的水质指标。
　　“RO+EDI+精处理混床”工艺与传统纯水处理工艺基本相同。经过严格的预处理后，原水进入RO反渗透膜系统，出水立即送至超纯水系统。此时，出水已达到一般工业纯水的要求，然后通过混床深度处理，确保出水无杂质，达到18兆欧电子超纯水标准。超纯水系统为半导体产业舔砖加瓦，守好水质关。