我想去除CPU的封装看看里面的晶片。可行的有两种方法：浓硫酸高温溶解和封装溶解剂溶解。我不知道网上卖的封装溶解剂成分有什么，但肯定是有机溶剂，而类似的解胶剂可以溶解丁腈手套，防护得用天然橡胶或氯丁橡胶手套。但好像丁腈手套就可以防浓硫酸。从接触方面似乎浓硫酸更安全，容易防护。但不知道封装溶解剂接触皮肤的危险性，好像不大但难察觉。
而从挥发气体上来说有机溶剂非常容易挥发，有机蒸汽似乎也更难防护毒性也更大。
就是封装溶解剂更方便，更容易去除封装，但我不能确定它是否比浓硫酸更好防护，也很难找到关于封装溶解剂的资料。
保命第一，所以我想问一下浓硫酸和塑封树脂溶解剂之间，从毒性、防护性、危险性来说哪种更好，风险低