还差一个 背刺

昨天晚上照着吧里大神的步骤换上了PDD+韵达慢递的2T 的西数sn740，没做啥加强散热改造，主要是快过年了散热材料的小店都收工不发货了。重装Steam os卡USB2.0优盘卡了一小时，换USB3.0硬盘半小时解决，启动后开机，网络卡了两个小时，科学方法半小时解决。小号帮deck买了第一个3A等级游戏老头环试发热，好家伙第一次进去就黑屏死机了，强制关机，再启动进入，终于正常了。在游戏里瞎砍一通死亡n次历时一个小时，还是不太会爱上这种中世纪暗黑风眼睛不好看不清楚微操不好几刀就死的魂系游戏。老头环出来后金属罩位置摸起来巨烫，不知道飚到几度了。新手问问大家怎么看准确温度的？对比起来前几天我用TF卡装win to go 跑xgp里面的刺客信条和地平线5好像都没那么烫，那边功耗和发热控制还不如Steam os吧，觉得玩需要全功率跑的3A游戏的话，可能直接丐版加高速TF卡才算发热最小的组合，因为没有大热源硬盘的发热叠加，和尺寸厚度增加对原机散热器件匹配的影响。当然这会比较考验TF卡的寿命和吞吐速度，还有玩家等待载入的小小耐心（跟没有留学的破网络体验比），但我觉得至少对电源IC的考验要小很多，最多抛抛用废的TF，不会搞成需要维修主板换IC的操作。我再试试几天对比下，要不过年以后没烧掉跟大神一样弄点散热改造，要不换回丐版64g加TF，我2t西数拆了。哎，折腾这个比玩游戏酸爽，我就是玩。。