不是，芯片键合焊盘材料有多种，例如铜、钢、钛等，其中铝是比较常见的一种材料。铝能够提供较好的电热导性，能在比较短的时间内将焊态材料完成焊接，因此应用于芯片键合焊盘。另外，芯片键合焊盘还可以用金属材料，如铅、镍、钴等，以满足客户不同的要求。