1.积热问题改善了，但是没有全改善
只能说符合15%的导热效率增幅，不是完全的没有了，可以猛猛乱超了
定频定压1.2V FPU一样会冲90度+，和上一代7500F比同电压温度稍高(见我之前发帖)，考虑到更加多的晶体管和更紧凑的内核塞满，只能说有改善
2.IMC疑似增强，注意是IMC，不是UCLK/FCLK
不能说烧过了吧，很多玩的多的应该也知道AMD EX1/ABS/HVP过不等于内存稳定，ABS可能秒关机黑屏(基本是VDDIO不对，推测为ABS有测VDDIO，至少压力稍微大于EX1)，四槽8000+1380的最丐b650e真的随手就能开，不像是之前75F+650双槽都开8000蓝屏
3.幻兽帕鲁的性能不敌intel5.5+8266，4k最高下同场景(据点50帕鲁)130-110，PBO -30 +200+解墙的9700X，我承认这是到手第一天，很多调试测试都没有做——当然也有一些事情要处理，至少近期不会做上一贴那么详细的测试，仅仅是用上一贴对于75F的经验跑同步内存6400套了一下参数——我甚至没给他做内存压测和fclk是否脱离稳定区间