干式光刻机，浸润式光刻机，euv光刻机

干式光刻机，浸润式光刻机，euv光刻机不是先后关系，他们的关系大概是:
干式光刻机搞了很多年:歼10最后最后成熟歼 10A
浸润式光刻机（02专项）:歼10B（PESA）
网传的浸润式二代:歼10C(AESA)
当年歼10B出来没多久，AESA也紧随其后搞定了歼10B生产了二个批次50架左右就停了，后面都是歼10C。
EUV相当于是歼20，刚开始首飞都是AL31去飞，各种性能跟不上，也是多年后歼20B才正式完整版，但是即便初代验证版歼20也是碾压歼10C和歼16的，多次对抗就是砍瓜切菜，
我相信国产EUV和歼20差不多，可能哪天美国哪个谁来，他就和歼20一样官宣了

不要拿军用研发进度来推断民用科技进度，投入的力度（资金和人力）甚至远远不能和现在半导体设备产业链比。进度超前关键是有大需求（华为），然后才是资金以及人才（全国合力）。h20还没公布，说明投入不够。

不感兴趣

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中兴微、展锐、兆芯、飞腾、申威、龙芯、摩尔线程、壁刃、海光、寒武纪，这些国内的IC设计厂，有几个能承受得住国产半导体设备初期的低良率的？又有哪个对5nm甚至3nm有迫切需求并且需求超过50亿以上的？

中国没有在任何服役军机上用过PESA.是一步跨越到AESA的.

可以这么类比，但说明不了问题。像euv用的真空磁悬浮双工件台，你敢说不是在原来的干式双工件台的基础上迭代优化的？凭空另起炉灶的？要知道，之前是Asml独此一家，尼康都没有，华卓精科是世界范围内的第二家，突然华为和新凯来就悄咪咪的搞定了，还一举突破到最尖端？

华卓精科的老板2023年还明确了，他们的真空磁悬浮双工件台还在预研阶段。哪怕不懂研发，光从名字听的出什么叫“预研”吧？长春光机所的光源和光学系统确实是有重大突破，但产业化的公司厂房都还要2026建成。上海光机所的二代euv光源尚未突破。一个个子系统都还是研发阶段，你们和我说整机已经上了产线调试，明年就量产3nm。我倒是希望明年自己被打脸，如果被打脸，我会无比欣喜的接着。但从实际情况来看，2027 国产euv能量产都是绝对让人惊喜的壮举。

很正常有点经历的军迷就知道了 ws10的故事 ws10都快到17年才生产定型到2019年就b c 然后2021年15设计定型 23年就上飞机很多时候一个点突破就是全行业加速再说一下 cj1000这个全世界顶级的基本挂飞程度工程就这样搞出来之前差距五十年搞出来了也就没差距因为他们不进步

总是幻想军用是另一套产业链，实际上没有民用普及就军用是不可能的。

不感兴趣

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底下在质疑什么？题主只是提供一个中国式的研发思路，实际情况可能有区别，但大致方向是不会偏离的。这个又不会被当成制裁证据

应该说国产DUV2和EUV是同年验收通过的，未来官宣也应该是同一年。
3nm以下的先进制程，EUV做关键层，也少不了DUV2做底层金属层

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