众颜U4被迫爆改散热

引言：轻薄本的散热，向来是捉襟见肘的，往往游戏还没有进行到高潮，本子就已经到了极限。
火影众颜U4 2022款 6800H，在参数上算得上是一款非常均衡的笔记本，往好的地方说可以说是轻薄本的标准答案，宣称三热管54W的性能释放，加上极其强劲的核显，使那些选择轻薄本又想要点3D性能的人选择了她。
然而事实是什么呢？U4的风扇在54W释放时噪音是极其炸裂的，加上原厂垃圾稀牛屎硅脂，导致它硬不了一分钟就会疯狂触动温度墙嘎嘎降频，开始游戏就95度，完全玩不了半点，加上板载内存完全没有任何散热措施，还吃着CPU的尾气，游戏体验十分糟糕，于是小东西就被迫开始改散热。
过程：首先更换C7921硅脂，有一定效果，加上天气变冷，勉强87度。
返厂又换了一个主板，硅脂有进步，可以压到93度了，风扇噪音也明显变小，有所改进。
夏天气温过高，又压不住了，上液金。
液金没上好，主板不开机，拿电笔检测过后发现核心，板载内存和主要元器件皆无问题，于是清理完液金残留后成功点亮，但是经过打磨外壳生锈，于是上烤漆，成功。
开机发现键盘部分键没反应，网上没有配件，遂询问客服价格，要500/600，顿时心如死灰。
搁置。
过了两个月开机发现键盘恢复，不过少了一个键，难受。
散热铜管被一屁股坐伤（铜管没破，但是效果变差很多）只能28W释放，加上之前客服对于一把成本40左右键盘600报价，没有继续询问。
铤而走险，再次上液金，这回成功，但是因为散热器本身问题，只有40W释放。（期间购买了大概70元的导热材料，大部分发热处已经改造完毕。）
于是打算爆改散热。
购入了5个A1502的散热模组，一个A1286散热模组，一个K30U均热板，合计43元（苹果散热不好是因为热管少，鳍片薄，加上风量不大导致，其的本身热管是比绝大多数热管都优秀的）到家拆解成功，通过家用喷火器将其完美拆解。
但是进行到粘合时出现了问题—我把火影本身的散热器也变成零件了。加上70号焊锡熔点还是偏高，加热粘合时铜管会鼓胀，遂失败。
正当小东西想要放弃的时候突然灵光一闪，想起并购入了有铅中温锡浆，吸锡纸，无极调温风枪加上松香（80左右）
经过接近两个小时的痛苦焊接，宣布初步成功。