R3.5和R4每个SE的面积基本相当啊

不精确计算每个SE(不含专有的L2缓存)的面积约占芯片总面积的9.4%，乘上官方给的356.6mm^2面积，得到的结果约是33.6mm^2
再看看我之前算的STX1的结果，基本差不多

对比一下R3

每个SE的面积约为27.33mm^2
注意啊这三个对比都是8WGP/SE，不存在谁计算单元比谁多的情况。

目前还没有很高清晰度的die shot出现，我先拿high yield的图片yy下：
这代做个规模翻倍、384bit配28 gbps GDDR7的单芯旗舰，面积控制在575mm^2上下应该是可以的，这里面包含了翻倍的L2缓存和IF缓存以及多出来的4个GDDR PHY。
规模翻倍性能提升预计在50%-66%之间，功耗450-500w？

不感兴趣

开通SVIP免广告

下代不上R4真的算摆烂了，也不是面积上的问题

很好奇下代的IOD升级了什么，200mm²已经比7840h还大了

在售产品4代同堂，RTG驱动组真得骂娘

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