内吹模具，有啥好的？？

个人觉得双风扇，四出风才是王道。
所谓内吹，是风扇故意开了个口，往电路板内部吹？风道设计其实六七几块橡胶条。里外里，散热模组，少了两排散热铜片，同时少了至少两组热管。除了电路板内部积灰，键盘发烫，还有啥特别好处？

方便上粗热管减少热管弯折效率比细热管加弯折高多了，去掉侧面出风口风压更大，上代同方模具才单烤CPU130W，这一代单烤CPU150W只是起步，上代一样键盘热只是避开了常用区，键盘热主要是散热模组在下面和风道无关

不感兴趣

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人位噪音低

内吹机器内部积灰难清理换来更好的散热效率结果。小白不该一味追捧。知道自己要的是什么后怎么选择就都没错了。

我也在想，为什么不能内吹+4出风

最好是均热板+内吹+四出风，大人就是全部都要

利好空间排布，方便上更大的鳍片和风扇，降低人位噪音，侧面没有出风口对用户的手好，机器内部风道更长可以给内部元件散热

而且内吹本子颜值高

侧面没出风口io接口更靠近屏轴四出风就不能这么搞

可能体感更好，至于长期使用的效果，还要看看

不感兴趣

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内吹能在同等散热能力的情况下减少成本

有个问题，内吹对机器尾部接口寿命有没有影响

相对来说散热效率是有一定提升的，参考y7kp和华硕的机器，不过这种技术对比均热板还是幽默

内吹基本是最失败的设计，尤其对南方沿海地区特别不友好

记住物理定律，纯铜散热鳍片大于铝鳍片，同等排列度纯铜鳍片体积越大，散热越好，这是物理规律。至于风扇风量风道对散热的影响相对有限。----内吹砍鳍片体积，就是厂家省钱了还让买家乐呵呵的以为是升级了。房地产缩面积还要涨价去库存，异曲同工，资本愚弄消费者的把戏

不感兴趣

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内吹的核心是降本增效，堆出风和鳍片确实可以提高散热上限，但前提是你的风扇真能吹动对等鳍片，暗影精灵8Pro就是最典型放不开成本3升4例子，TPP直接倒吸。
其次内吹可以优化PCB和键盘温度，这个思路没有内吹的时候各家就已经在做了，内吹是最后做个收尾。
补:如果你觉得无视厚度，重量，机身尺寸无限堆鳍片强，那建议帮吧友补上旗舰准系统的差价

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