现在有个问题，已知天玑9400是291亿晶体管，M4无基带是280亿，小米这个芯片规模超过9400不少，CPU规模超9400，GPU规模接近M4，即使走Arm Total Design平台恐怕芯片晶体管也不会低于250亿，那么下一代咋办

上多芯封装咯 每个都卡300亿以内

砍缓存就行了。
以8E作为例子，缓存砍掉一半，对于跑分没什么影响。
最极端情况下，L2留下四分之一，也就是3M就足够了。

比如说跑分王锐龙5500
跑分和5600几乎一样，多核领先12100F高达40%，因为少了16MB三级缓存。
被12100F摁地上摩擦。

190亿 和a17差不多 没有基带的

问题是用不了gaa的eda