回复：如果我研发出3nm芯片技术能发SCI吗

直到有一天，有人用18000只电子管，6000个开关，7000只电阻，10000只电容，50万条线组成了一个超级复杂的电路，诞生了人类第一台计算机，重达30吨，运算能力5000次/秒，还不及现在手持计算器的十分之一。不知道当时的工程师为了安装这堆电路，脑子抽筋了多少回。

接下来的思路就简单了，如何把这30吨东西，集成到指甲那么大的地方上呢？这就是芯片。

芯片制造与中国技术
为了把30吨的运算电路缩小，工程师们把多余的东西全扔了，直接在硅片上制作PN结和电路。下面从硅片出发，说说芯片的制作过程和中国所处的水平。
第一：硅
把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片。硅的评判指标就是纯度，你想想，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
难得的是，鑫华的高纯硅出口到了半导体强国韩国，品质应该还不错。不过，30%的制造设备还得进口……
高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国任重而道远。

第二：晶圆
把单晶硅圆柱切片，就得到了圆形的硅片，因此就叫“晶圆”。这词是不是已经有点耳熟了？
切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？
用原子操纵术？想多了，朋友！等你练成御剑飞行的时候，人类还不见得能操纵一个一个原子组成各种器件。
晶圆加工的过程相当繁琐，咱说个大概轮廓，谢绝专业人士挑刺。首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精细的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。再用离子注入机在沟槽里掺入磷元素，加热退火处理，就得到了一堆N型半导体。
完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，用离子注入机撒上硼，就有了P型半导体。
整个过程有点像3D打印，把器件一点点一层层装进去。

这块晶圆上的小方块就是芯片，一块晶圆可以做多个芯片。芯片放大了看就是成堆成堆的电路，这些电路并不比那台30吨计算机的电路高明，最底层都是简单的门电路。只是采用了更多的器件，组成了更庞大的电路，运算性能自然就提高了。

提个问题：为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？
这个问题很有意思。一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。
说个题外话，中国军用芯片基本实现了自给自足，而且性能杠杠的，因为军用不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿。
除了成本之外，大芯片的布线比小芯片更长，所以延时也更明显，驱动电流也大很多，由此导致整体设计更臃肿，性能上还是会吃亏。反正，小芯片就是比大芯片好用。

第三：架构
用70亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路，想想就头皮发麻！一个路口红绿灯设置不合理，就可能导致大片堵车。电子在芯片上跑来跑去，稍微有个PN结出问题，电子同样会堵车。所以芯片的设计异常重要，重要到了和材料技术相提并论的地步。
这么复杂的设计，必须得先有个章法。七十年代，英特尔率先想出了一个好办法：X86架构。详细内容不提了，简单来说，这架构虽然能耗高点、体积大点，但性能那是嗖嗖的，几乎垄断了电脑芯片市场，成就了如日中天的英特尔。
这相当于，英特尔提出造汽车用4个轮子，以后其他人想造4个轮子的汽车，就得先付授权费。这尼玛怎么忍，随后英国ARM公司提出了2个轮子的汽车方案：ARM架构。
毫无疑问，2个轮子肯定跑不过4个轮子，ARM架构虽然省电小巧，但性能实在有点寒碜，于是一直被英特尔摁着打。ARM熬到了九十年代，终于熬不住了，决定不再生产芯片，而是将ARM架构授权给其他公司生产，赚点授权费，这才保住了一条命。
人算不如天算，进入21世纪，智能手机横空出世，芯片的能耗和体积一下成了关注点，于是ARM架构一飞中天，几乎垄断了手机芯片。

小结一下：
X86架构，能耗高、体积大、性能强。
ARM架构，能耗低、体积小、性能弱。
于是，一个占了电脑，一个占了手机，直到今天，仍是主流设计方案。至于其他3个轮子或5个轮子的汽车，多多少少还是有些劣势，没有形成主流。

决定汽车用几个轮子，距离造出汽车还差得很远。有了基本架构，后面的设计依然是漫漫长征路，所以还得要有好工具：EDA软件。
Synopsys，Cadence，Mentor，三巨头几乎垄断了全球EDA市场，一水儿的美帝公司。直到最近，熬了三十年的华大九天终于露头了，这家中国电子信息产业集团的二级公司，连续多年以50%的年增长率狂追，算是站稳了脚跟。

业界首创模拟电路异构仿真系统Empyrean ALPS-GT

虽然借助EDA软件的仿真功能可以判断电路设计是否靠谱，但要真正验证这种精巧线路的靠谱程度，只有一种办法，那就是：用！广泛的用！长久的用！正因为如此，芯片设计不光要烧钱，也需要烧时间，属于试错周期较长的核心技术。
既然是核心技术，自然就会发展出独立的公司，所以芯片公司有三类：既设计又制造、只设计不制造、只制造不设计。

但凡要处理信息，基本都有芯片，包括通信芯片、服务器芯片、手机芯片、电脑芯片等等。早期的芯片复杂程度不算夸张，所以设计制造可以在同一家公司完成，最有名的：美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体；中国大陆的华润微电子、士兰微；中国台湾的旺宏电子等。
外国、台湾、大陆三方，大陆的起点最低，早期的产品多集中在家电遥控器之类的低端领域，手机、电脑这些高端芯片几乎空白！

后来随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了，有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。如，美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。
大名鼎鼎的高通就不多说了，世界上一半手机装的是高通芯片，AMD和英特尔基本把电脑芯片包场了。电脑和手机是芯片市场的两块大蛋糕，全是美国公司，世界霸主真不是吹的。
台湾联发科走的中低端路线，手机芯片的市场份额一度排第三，很多国产手机都用，比如小米、OPPO、魅族。不过后来被高通干的有点惨，销量连连下跌。
华为海思是最争气的，手机处理器芯片麒麟，市场份额随着华为手机的增长排进了前五。个人切身体会，海思芯片的进步真的相当不错。最近华为又推出了服务器芯片鲲鹏920，5G基站芯片天罡，5G基带芯片巴龙5000，性能都是世界顶级的，隐隐看到了在芯片设计领域崛起的势头。
展讯是清华大学的校办企业，比较早的大陆芯片企业。前段时间传出了不少危机，后来又说是变革的开始，过的很不容易，和世界巨头相差甚多。
大陆还有一批芯片设计企业，晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等，都是台湾老大哥的子公司，产品应用于电视、便携式电子产品等领域，还挺滋润。
在大陆的芯片设计公司，台湾顶住了小半边天，另大半边天原本是塌着的，现在华为算是撑住了。

第五：核心设备
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”。
光刻机，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。没办法，就是这么强大！